半导体和封测大厂积极研发2.5D IC和3D IC，预估到2015年，在智慧手机应用处理器整合记忆体，3D IC制程可望成熟，封测大厂展现相关领域的开发愿景。
使用者经验和终端市场需求，推动半导体封装型态演进。包括晶圆代工厂、封测厂商甚至IC载板厂，正积极切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC领域。现阶段来看，包括台积电、日月光、艾克尔(Amkor)、意法半导体(STM)、三星电子(Samsung)、尔必达(Elpida)、美光(Micron)、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、IBM、英特尔(Intel)等半导体大厂，正积极研发3D IC技术。
根据TechNavio日前的预测，2012年至2016年全球3D IC市场年复合成长率为19.7%，成长贡献主要来自行动运算装置的记忆体需求大幅增加。
