第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛在苏州隆重开幕_上海吉祥坊登录半导体材料股份有限公司

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吉祥坊登录:第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛在苏州隆重开幕

2023-02-20 16:38:51

金秋十月，由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进会电子信息分会、苏州市人民政府主办的第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛，在美丽的金鸡湖畔盛大召开。

此次会议是半导体行业在国际金融危机复苏后的第一次博览会，对行业的发展有一定的指导性和方向性。公司作为半导体行业协会的会员，荣幸地参加了本次展览。行业的复苏将会带动产业上下游材料市场的发展，而今的IC产业已进入新的时期，创新与变革同在，如何能够掌握核心竞争技术将是企业发展的根基。

本次公司参展以后道封装为基础，大力宣传前道核心技术，即Damascene铜互联工艺所涉及的添加剂及前后处理液、Bumping凸点电镀工艺、TSV工艺、3D封装电镀工艺、太阳能电池电镀工艺、硅材料新工艺等。让业界再次了解了吉祥坊登录，认识吉祥坊登录。通过展会让更多关心吉祥坊登录的人、更多关注吉祥坊登录的人，对吉祥坊登录的明天有更多的期待、更多的信心、更多的尊重。

相信以上海吉祥坊登录为代表的半导体材料企业，会让中国的IC产业摆脱金融危机的影响，向更高、更快、更新的目标前进。